誠(chéng)如2022年投資者大會(huì)上帕特·基辛格和 Sandra Rivera 的分享所言,，現(xiàn)階段英特爾正大舉邁入一條全新的道路,，旨在進(jìn)一步增強(qiáng)我們跨所有工作負(fù)載的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)導(dǎo)力的同時(shí)，為客戶提供超高能效的計(jì)算,，并推動(dòng)數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展,。得益于領(lǐng)先的產(chǎn)品，只有英特爾能夠通過一個(gè)統(tǒng)一的至強(qiáng)平臺(tái),，為客戶提供領(lǐng)先的每瓦性能和每核性能,。同時(shí)，也正是這種無與倫比的產(chǎn)品組合和特性以及我們的基層軟件生態(tài)系統(tǒng)為當(dāng)今世界上大多數(shù)據(jù)中心提供了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力,。

面向未來幾代至強(qiáng)處理器,，英特爾制定了全新的架構(gòu)策略——即同時(shí)擁有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的全新雙軌產(chǎn)品路線圖，以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺(tái)整合為一個(gè)通用的,、定義行業(yè)發(fā)展的平臺(tái),。這條新路徑將更大限度地增強(qiáng)產(chǎn)品的每瓦性能和細(xì)分功能，從而全面提升英特爾在業(yè)界的整體競(jìng)爭(zhēng)力,。該策略下的第一代產(chǎn)品,，是一款代號(hào)為 Sierra Forest基于能效核(E-core)的新型至強(qiáng)處理器，與我們現(xiàn)有的基于性能核(P-core)的下一代至強(qiáng)處理器Granite Rapids 并行開發(fā),。

為給數(shù)據(jù)中心客戶打造兼具高性能和高能效的未來,，我們采取如下策略。

首先,，在過去的兩年中,，我們與客戶密切合作，從硬件和軟件兩個(gè)角度評(píng)估和升級(jí)我們的產(chǎn)品,?；谠诓煌軜?gòu)中運(yùn)行的多次測(cè)試和性能預(yù)測(cè)，我們將能夠在至強(qiáng)平臺(tái)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)上提供領(lǐng)先的性能,。

與此同時(shí),，我們還注意到客戶在基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化方面采取了多種措施,。其中一些客戶正在針對(duì)受益于每核高性能和低延遲的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，如數(shù)據(jù)庫,、AI和HPC等工作負(fù)載,。其他客戶則專注于盡可能地提高每瓦性能，以支持越來越多的密集,、時(shí)延非敏感的工作負(fù)載,，這些工作負(fù)載大多是并發(fā)的，如前端 Web 服務(wù)和數(shù)據(jù)分析,。

綜前所述,，新增的至強(qiáng)能效核處理器產(chǎn)品線對(duì)英特爾及其客戶，乃至整個(gè)行業(yè)都至關(guān)重要的原因一覽無余,。經(jīng)專門設(shè)計(jì)的能效核,，能夠?yàn)橹С衷圃渴鹛峁└吣苄Ш透呙芏韧掏铝俊,；诖?，通過將多個(gè)能效核填充進(jìn)原本一個(gè)性能核所需要的空間，我們可以在插槽和機(jī)架層面提供更高的密度,。

盡管我們?yōu)橹翉?qiáng)平臺(tái)產(chǎn)品線引入了全新的核心架構(gòu),，我們同時(shí)也確保其與現(xiàn)有廣泛的至強(qiáng)平臺(tái)生態(tài)的兼容性。下一代至強(qiáng)處理器不僅將只共享平臺(tái),、軟件和BIOS,，在CPU中，我們還將其核心以及非核心功能解耦為“計(jì)算單元”和“I/O單元”,，其中,，I/O單元在性能核和能效核產(chǎn)品中是通用的，這也將使整個(gè)I/O子系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠被重復(fù)利用,。

對(duì)于英特爾和正在構(gòu)建和驗(yàn)證系統(tǒng)的客戶來說,，這都減低了工作復(fù)雜性。此外,，核心與內(nèi)存控制器之間使用的互連也是相同的,，這些設(shè)計(jì)的精妙之處在于僅需通過簡(jiǎn)單的計(jì)算單元交換，我們的客戶便可以從單個(gè)的平臺(tái)產(chǎn)品中獲得整個(gè)產(chǎn)品組合的收益,。

Sierra Forest和即將發(fā)布的至強(qiáng)能效核產(chǎn)品路線圖對(duì)英特爾以及整個(gè)行業(yè)都是一項(xiàng)激動(dòng)人心的創(chuàng)新,。結(jié)合其他未來的至強(qiáng)產(chǎn)品，英特爾將通過產(chǎn)品,、平臺(tái)和封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)極大地賦能我們的客戶,，共同描繪未來云架構(gòu)的藍(lán)圖。

該款基于Intel 3制程工藝的英特爾平臺(tái)產(chǎn)品將于2024年推出,，進(jìn)一步助力未來的數(shù)據(jù)中心更專注于工作負(fù)載和可持續(xù)發(fā)展,。

接下來敬請(qǐng)期待這一激動(dòng)人心的全新產(chǎn)品線的更多內(nèi)容。