近幾年，第三代半導(dǎo)體GaN快速發(fā)展,，根據(jù)襯底材料的不同,，GaN主要分為幾類：Si基GaN，目前主要應(yīng)用在功率期間中，也逐漸被部分射頻器件采用,；藍寶石襯底GaN,，主要應(yīng)用在LED上，應(yīng)用已經(jīng)非常成熟,，SiC基GaN，主要應(yīng)用在基站的射頻器件上,，比如華為,、中興，GaN基產(chǎn)品則主要用在一些高能量的激光器件上,。

目前GaN在充電,、快充等消費類的應(yīng)用比較火爆，并逐漸引入到數(shù)據(jù)中心等工業(yè)領(lǐng)域,，以及電動汽車的應(yīng)用中,，未來市場空間無限，根據(jù)Yolo的數(shù)據(jù),，2020年氮化鎵功率器件市場大概是46百萬美元,，預(yù)計到2026年將增長到11億美元，復(fù)合年增長率高達69%,。

被快充帶火之后,，GaN應(yīng)用開始拓展到數(shù)據(jù)中心、電動汽車等領(lǐng)域

在前不久英諾賽科技舉辦的硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會上,，愛集微副總經(jīng)理楊建榮談到,，上個世界90年代，其實就有一些企,、機構(gòu)開始研發(fā)GaN產(chǎn)品,，不過一直到2008年后，豐田宣告準備在汽車上采用GaN和SiC,，開始點燃了化合物半導(dǎo)體的熱潮,，GaN的發(fā)展熱度也直線上升，在2012年左右到達頂點的時候,，EPC發(fā)布了低壓GaN功率器件,，Transpherm發(fā)布了高壓GaN功率器件，臺積電也發(fā)布6英寸GaN代工,，IMEC發(fā)布8英寸硅基氮化鎵技術(shù),，可以看到當(dāng)時相當(dāng)多的企業(yè)進入這個市場。

然而因為GaN對功率,、外延等的要求非常高,，而那時候GaN功率器件的穩(wěn)定性和生態(tài)都沒有發(fā)展完善，后來發(fā)展出現(xiàn)極具下滑，在這個階段其實也有一些動作,，2014年左右英飛凌收購IR,，2015年左右Navitas推出600V 氮化鎵芯片，在2015年底的時候,，這一波GaN的發(fā)展跌倒谷底,。

不過GaN仍然是被認為很有潛力的技術(shù)，英諾賽科技正是在谷底的2015年成立的,，進過幾年緩慢上升的發(fā)展,，直到2020年2月份，小米10 的發(fā)布會把GaN充電器帶火,，同年9月份,，國家把GaN列入十四五規(guī)劃，今年4月份,，IMEC還宣布推出工作典雅可達到1200V的硅基GaN外延片,，GaN產(chǎn)業(yè)進入即將爆發(fā)的前夕。

功率GaN的應(yīng)用場景主要包括消費類,、工業(yè)類和電動汽車類,。消費類主要是超小型電源適配器，另外還有筆記本,、手機等里面都可以采用GaN,，比如手機里面有可能會用到10顆以上DC-DC，包括這些所有在內(nèi)的電源器件都可以轉(zhuǎn)換成GaN,；工業(yè)類現(xiàn)在已經(jīng)開始應(yīng)用在服務(wù)器,、電源、光伏等產(chǎn)品中,；電動汽車上的應(yīng)用也開始多起來,，包括OBC、DC-DC等,。

目前來看650V的應(yīng)用相對來說比較多,，比如充電頭，900V左右的產(chǎn)品也開始慢慢的被采用,，上個IMEC還推出1200VGaN外延片,，說明GaN的適用范圍在不斷的擴大。

目前快充可以說是GaN最為大家熟知的應(yīng)用產(chǎn)品,，2019年4月香港電子展上,，就有8款氮化鎵充電器新品參展，2020年2月小米10發(fā)布會,，雷軍展示了氮化鎵技術(shù),，推出65W快充,，直接拉升了氮化鎵快充的熱度，氮化鎵快充的熱度也深入到消費者心里,。據(jù)統(tǒng)計,，截止到上個月底，國內(nèi)已經(jīng)推出近20款30W 氮化鎵充電器,，代表氮化鎵開始向中低端普及,。這預(yù)示氮化鎵已經(jīng)基本打開了快充市場。

GaN在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用可以說相當(dāng)有優(yōu)勢,，傳統(tǒng)的Si電源機柜,，差不多需要10個電源供應(yīng)30個服務(wù)其，而GaN電源因為能量密度比較高,，不僅小，而且6個電源可以帶動34個服務(wù)器,，數(shù)據(jù)中心本來場地費就非常高,，如果能夠把能量密度提升，便能騰出更多的空間放置服務(wù)器,，不僅解決了成本問題,，而且還非常節(jié)約，GaN在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用未來一定有很好的發(fā)展,。

GaN在電動汽車上的應(yīng)用也相當(dāng)被看好,，汽車上的48V-12V DC-DC、OBC ,、traction Inverter等都可以用到大量的GaN器件,，可以看到近幾年不少汽車在引入GaN的應(yīng)用，2019年東京車展,，名古屋大學(xué)和豐田共同開發(fā)了全氮化鎵的汽車,，牽引逆變器、DC-DC,、車載充電器和LED照明等都用的GaN,，近期也可以看到不同的機構(gòu)和廠商針對車推出不少GaN方案，包括意法半導(dǎo)體,、安世,、IMEC和TI等。

GaN企業(yè)的模式主要有IDM和Fabless,，比如英飛凌,、TI、ST,、松下,、安森美,、PI、英諾賽科等都是IDM,，EPC,、Dialog、Navitas等則是Fabless模式,，從成本和毛利率來看,，IDM的經(jīng)營模式會更具優(yōu)勢，比如6寸硅基氮化鎵,，不含封裝成本下,，硅襯底占比比較低，大概是5-8%,，外延和襯底占到整個成本的9成,，其中氮化鎵外延片占比40-50%，氮化鎵器件占比45-55%,，如果只是Fabless廠商,，器件和外延都需要外包，整個的毛利水平就比較底,，所以業(yè)界認為,，IDM的模式可以有更高的毛利率。

GaN處在爆發(fā)前夕,，除了快充還有五大殺手級應(yīng)用

當(dāng)前GaN投資大熱,，到底是泡沫還真的是爆發(fā)前夕？第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山表示,，可以從兩個方面來看,，五年前來看，GaN的投資很小,，當(dāng)時很多企業(yè)很艱難,，處于維持和生存的狀態(tài)，現(xiàn)在投資很大,，去年包括碳化硅和氮化鎵在內(nèi)的整個第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,，一共有23項投資，總投資額約為694億,，其中碳化硅550億,，氮化鎵相關(guān)的投資是144億元。

雖然現(xiàn)在看起來很多,，五年之后再回頭來看其實并不多,，到時候投資可能會增加到10倍，對于GaN的發(fā)展,，現(xiàn)在建設(shè)工廠,，投資只是起步,，未來還需要更多的投資維持產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，于坤山認為,，要共建產(chǎn)業(yè)生態(tài),、打造應(yīng)用方案、跨越鴻溝,，意味著需要巨大的資源投入,，而且還需要包括政府的政策支持、產(chǎn)業(yè)資本的投入,，以及其他更多相應(yīng)的標準配套等等,，整體而言，從發(fā)展的眼光來看,，GaN未來的發(fā)展空間更大,，投資人、從業(yè)者,、以及聯(lián)盟等未來的發(fā)展空間也會更大,。

愛思強總裁宋偉從設(shè)備廠商的角度分享了GaN功率器件的市場情況，愛思強是全球主流的硅基GaN MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)廠商,，市占率超過90%。宋偉談到,，目前GaN這個市場處于供不應(yīng)求的狀態(tài),，據(jù)他們了解，現(xiàn)在歐美主流設(shè)計公司面臨的困境是,，沒有足夠產(chǎn)能支持市場的發(fā)展,，這些設(shè)計廠商嚴重依賴臺積電等代工廠提供產(chǎn)能。硅基GaN實際上正處在爆發(fā)的前夕,，單從快充這個產(chǎn)品的應(yīng)用來看就供不應(yīng)求,，因為設(shè)計公司產(chǎn)能遠遠不夠，今年年初臺積電宣布大規(guī)模的擴產(chǎn)計劃,，并宣布要采購16臺MOCVD擴充產(chǎn)能,，不過從采購設(shè)備到產(chǎn)能能夠供應(yīng)到市場，還需要相當(dāng)長一段時間,。

快充普及,，但GaN迎來真的殺手應(yīng)用了嗎？充電頭網(wǎng)站長姚倫慧表示,，可以肯定,，快充是一個非常大的殺手級應(yīng)用，全球大約有50億臺終端設(shè)備需要快充,，這是一個非常大的市場,，由很多產(chǎn)品組成,，比如手機，每年大概出貨量有數(shù)十億臺,，平板電腦,，每年有1-2億臺出貨量，筆記本電腦,，maintain有大約一億臺出貨量,，現(xiàn)在快充已經(jīng)融入到生活的方方面面。

除了快充,，應(yīng)該至少還有五大殺手級應(yīng)用,，每個市場沒每年大概有千億顆級別的出貨量，總共每年就有上億顆級的出貨量,。第一個是PC市場,，游戲的充電本和辦公用電腦等都是GaN的重要應(yīng)用市場，每個PC本大概需要用到數(shù)十顆以上的GaN,；第二個是電單車的充電器,，電單車的充電器很大，對體積和效率的要求比較高,，這是一個值得關(guān)注的市場,；第三個是替代燃油發(fā)電機的戶外電源市場，因為現(xiàn)在國家推行油改電,，因為戶外的電源通常需要用到逆變的電路,，雙向逆變市場會是GaN另一個殺手級應(yīng)用；第四個是鋰電池的保護電路,；第五個是對體積,、厚度有非常高要的顯示器。因此這些和快充一起組成了6個殺手級應(yīng)用,。

GaN用于快充僅僅是小試牛刀,，未來還有非常大的應(yīng)用空間，于昆山表示,，主要是基于這幾個方面的考慮,，一是GaN技術(shù)還在進步，現(xiàn)在應(yīng)用比較普遍的是650V,，后續(xù)700V,、800V、1200V的應(yīng)用也將會逐漸普及,，隨著電壓提升,，性能、導(dǎo)通電阻再下降,，現(xiàn)在GaN達到的技術(shù)還僅僅是第一步,，未來GaN的應(yīng)用空間將會更大,。

二是國家正在發(fā)力碳達峰、碳中和,，國家的戰(zhàn)略舉措也將會提升新技術(shù)的應(yīng)用過去式,，從家電企業(yè)來看，根據(jù)此前調(diào)研的一家家電企業(yè),，一年就需要采購100億元人民幣的電源模塊,，這家企業(yè)自己可以提供10億元的產(chǎn)品，剩下90億元的電源模塊基本由外資提供,，這僅僅是一家企業(yè),，如果拓展到所有電器行業(yè)，包括數(shù)據(jù)中心,、電動汽車,、能源互聯(lián)網(wǎng)等，市場空間可想而知將有多大,，兩碳戰(zhàn)略將會催生巨大的GaN市場,。

三是快充的應(yīng)用相當(dāng)于是GaN材料技術(shù)應(yīng)用的引領(lǐng)者，正是因為快充的應(yīng)用,，極大的帶動了GaN產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,，在這樣的引領(lǐng)下，GaN產(chǎn)業(yè)生態(tài)將會逐漸完善,，各方面的應(yīng)用也會隨之走向成熟,。